Una delle nostre attività è la produzione in conto pieno di schede elettroniche in tecnologia SMT. La qualità del ciclo produttivo è garantita dal nuovo sistema serigrafico YAHAMA YCP-10 e da macchina Pick and Place PHILIPS costantemente aggiornate per fronteggiare ogni tipo di fabbisogno produttivo.
Uno dei punti di forza è senza dubbio il collaudo In-circuit SPEA FLYING PROBE, un sistema innovativo ad alte prestazioni per il collaudo di schede elettroniche mediante sonde mobili, concepito per collaudare schede realizzate anche con le tecnologie SMT e fine pitch. Un avanzato software, ricco di potenti strumenti, permette la generazione, il debugging e la certificazione di programmi funzionali.
L’azienda è impegnata nel processo di lavorazione del componente BGA riuscendo ad ottenere ottimi risultati sia per montaggio automatico con macchine Pick and Place che per rework out-line. L’ispezione del corretto processo di lavorazione del suddetto componente viene effettuata attraverso due possibili processi: fibra ottica e X-RAY. Verifiche, interventi e collaudi sono effettuati da personale abile e preparato, realizzati in ambiente antistatico, supportato da attrezzature idonee e avanzate strumentazioni di controllo.
L’azienda offre un servizio di realizzazione completa del prodotto: dalla realizzazione del PCB ai test funzionali, fino al cablaggio finale con relativo imballo e assistenza post-vendita.
La Western CO. è in grado di gestire sia le difettosità create dalle linee produttive, sia quelle provenienti dal “Field”, ovvero dai centri di assistenza dei nostri clienti.